作为《芯片与科学法案》的一部分，拜登政了个府已经为英特尔(INTC.US)确定了高达78.6亿美元的直接资助。
这比3月份最初提议的85亿美元有所下降。由于国会要求使该法案资金来支付用于美国国防部的一项“安全飞地”（SecureEnclave）项目，最终的总奖励少于拟议的初步奖励。
2024年9月，英特尔赢得了一份价值高达30亿美元的“安全飞地”项目制造合同。
78.6亿美元的直接融资将支持该科技公司1000多亿美元的投资计划，以帮助扩大在美国的芯片生产。具体而言，该公司将利用这笔资金在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的工厂推进关键的半导体制造和先进封装项目。
此外，英特尔计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计该抵免将占超过1000亿美元合格投资的25%。
正如之前宣布的那样，英特尔计划在美国的投资，包括芯片法案支持的项目之外的项目，将支持超过1万个公司工作岗位，近2万个建筑工作岗位，以及超过5万个供应商和支持行业的间接工作岗位。
本月早些时候，拜登政了个府与台积电(TSM.US)敲定了芯片法案的激励协议，以刺激650亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三家工厂。这标志着芯片法案完成的首笔重大交易。
政了个府后来还根据《芯片和科学法案》为GlobalFoundries (GFS)提供了高达15亿美元的直接资助。
《芯片法案》提供390亿美元的拨款，数十亿美元的贷了个款 和25%的税收抵免，以促进国内芯片制造业。20多家公司正在等待政了个府的资助。
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